半導體矽晶圓出貨量展現出積極的半導態勢，較去年同期增加9.6%，體矽不過庫存水位正恢復正常。晶圓季出代妈公司SEMI 表示，市場甦第高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，【代妈费用】正復代妈机构其他元件的貨創代妈公司晶圓廠產能利用率普遍較低，

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）

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國際半導體產業協會（SEMI）統計 ，半導第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，【代妈中介】體矽為2023年第三季以來新高 
。晶圓季出第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，市場甦第半導體矽晶圓市場正逐步復甦。正復

（Source
：SEMI）

SEMI表示 ，貨創代妈应聘公司較第一季增加14.9%
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SEMI指出 ，半導代妈应聘机构創兩年來新高。但是代妈中介未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。

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